iPhone拆装CPU之中层处理经验分享

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看到很多同学问拆装CPU重点在哪里，底层焊盘、CPU芯片植锡及上层植锡固然重要，但是我感觉中层的重要性不可忽视，同时也是很多人在拆装CPU的时候很容易忽略低估的中层。

中层处理好了，对于顺利安装CPU非常有帮助。
   为什么单独要提到中层处理呢？在于中层相对于底层焊盘的刮胶处理、CPU芯片植锡及上层植锡都要略显麻烦，且不容易处理到位。
   焊过CPU的都知道，一旦中层灌锡灌不好，很容易导致上层安装失败，中层锡珠大了容易导致上层连锡短路，中层锡珠小了容易造成上层与中层的焊点空焊，一旦上层失败，即使下层安装OK，也得从头再来一遍，所以中层的重要性可想而知。

下面简单分享一下关于中层处理的流程步骤：
1、烙铁330度加常温锡先拖一遍。再接着用吸锡丝走一遍。这样可以更好的将空洞中的高温锡清里出来。
2、风枪{PPD868D}开220度风速2档。用手术刀刮胶。注意：手术刀锋利，刮好后干净彻底，但是，手术刀适合熟练的手法稳定的老手操作。新手建议用专用的刮胶工具刮。刮胶完成，在中层下垫无尘布用洗板水清洁，清洁最好用短毛刷，短又硬的最好。使劲的擦出孔内的余胶，除胶越干净越有利于下一步的灌锡。
3、中层灌锡：沿着中层四周均匀的涂抹锡浆，挖出锡浆放无尘布吸一下水分，不宜太湿太稀。涂抹完用干净的无尘布把多余的锡浆轻轻擦干净，不要太用力，用力大会把孔内的锡浆擦除掉。
4、风枪开到330度，风2档，将中层灌好的锡浆从一侧慢慢融化掉。温度控制尽量要低要慢。完毕，将周围残留的小锡珠去掉。到此灌锡完毕，下面讲的更重要。

    将中层放显微镜下自习观察，看看高低饱满情况，还有观察看有没有没有融进孔内的锡珠，还有看看那个孔里还有没有脏东西，特别是在第二步毛刷清理的时候，清理不干净的就会造成锡珠容不进孔内，造成悬在上面的空珠子。用细尖的镊子把脏东西剔除一下，把没容好的锡珠剥掉，短毛刷清理干净，再进行一遍灌锡的步骤【3/4步】。

    第二遍处理完再次拿到显微镜下观察，一般第二遍灌锡后就比较完美了，但是有时候也会遇到锡珠大小高低不平的现象，这时候可以用手术刀沿着边缘平切一遍，将高除的锡珠找平，找平刷干净再进行一遍灌锡的步骤【3/4步】。注：所有CPU拆装的时候，中层都是最麻烦最需要细心的。

第三遍灌锡完毕，再拿显微镜底下用刀片平切一遍，风枪吹化让锡珠归位，如果还有大小不一高低不平的再手术刀切一遍找平，用风枪吹化锡珠归位，这一步完成后基本没问题的，清理干净就可以给CPU植锡了。


写到这么细了，已经没法再细了，如果你还看不明白我也没办法了。

对于拆装CPU老司机们可能看的比较烦，因为是写给新手看的，追求了细致导致比较啰嗦了。