手机维修教程-手机焊接基本功--小元件焊接练习

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操作步骤：

一，用夹具固定主板，便于焊接

二，在待加热元件上涂上助焊膏

三，选择合适的风嘴，调整温度与风速

建议小元件小风嘴，大元件大风嘴

建议温度：380---480

建议风速：中档偏高

四，利用热风枪对元件加热，在目标元件焊锡融化后在去夹取

五，往回焊接时，如果焊盘上残留的锡过少，可在焊盘上涂抹少量锡浆，吹融锡浆让其粘附在焊盘上

六：在焊盘加少量焊膏，调低风速可防止小元件被吹飞

七：待锡融化时轻推元件，直到复位

八：清洗焊盘四周的焊膏，并检查有无虚焊

END

注意事项

 锡浆不要太多，太多会导致一些故障

 镊子使用要稳定，避免碰掉周边其他小元件

 在吹小元件时，要注意周边元器件如果不耐高温，要做好隔热措施